smt工艺流程介绍

SMT，即表面贴装技术，是一种现代化的电子组装技术，它能够将小型、高密度的电子元件贴装在电路板表面，是电子行业中的一项重要技术。本文将从SMT工艺的流程、特点、优缺点以及适用范围等方面介绍SMT工艺。

一、 SMT工艺流程

1.印刷胶

将无铅钎料塑封或膏状粘剂注入针头，通过针头在印刷板上面印刷出所需的电路图案，以作为焊锡之前的基础处理。

2.贴片

在印刷板的表面上将其中全部或部分的贴片元件贴上去，这时所需组装的组件针脚密集度较小，更加紧凑。注意，在选择元器件或电路板时应该尽量避免二次热问题的出现。

3.焊接

钎料预先涂敷在各个焊接元器件下面的焊焊盘上，将贴上组件的电路版通过道路炉进行焊接，将焊锡分析扫描前切掉就好了。

4.清洗

在焊接结束后，对电路板进行外表的整理、清洗、检测，撤除所有的散件铁质、焊渣、镊子、棉絮、修圆轴、垃圾等杂物，使其符合工业环保规范。

二、 SMT工艺的特点

1.良好的性能

SMT工艺制造出的电路板，不仅外表干净整洁，而且能够保证电子元件的稳定性和安全性，能够承受较高的压力和温度。

2.高效

SMT工艺生产效率相对传统的手工焊接方式而言，可以下降许多，因为SMT工艺不需要人工手工焊接，且大部分行程能够自动化完成。

3.节省原材料

传统电子组装方式较为低效、重复性较高，需要使用大量的电路废料、焊锡等原材料；而SMT工艺将焊锡、钎料塑封等材料粘在电子元件上的过程，可以大大节省原材料。

三、 SMT工艺的优缺点

1.优点：

(1)高效，能够中高制造各类复杂的电子产品；

(2)节省原材料，大规模提高生产效益；

(3)具有较高的稳定性，质量保证；

(4)低能耗低污染，符合天人合一的需求。

2.缺点：

(1)SMT工艺的设备和技术门槛比较高，需要专业的操作人员；

(2)安装自动化程度高，对于非标准的元件或小规模生产而言安装成本相对较高；

(3)由于热板不 holds，SMT工艺对于小型件的组装时为防止热板，还需要手工焊接，增加了设备的复杂度和成本。

四、适用范围

SMT工艺适用于亚/微米尺寸的许多完全集成的数字、模拟和蓝牙系统，但不是所有的应用场景都适用SMT工艺，需要综合考虑何种组装方式适用于特定所需的功能和应用。